项目名称：高可靠性芯片封装工艺研发及生产项目（第一阶段）

建设单位：无锡紫光集电科技有限公司

联系人：田恒皖  0510-80388000

公示内容：建设时间

本项目第一阶段于2024年9月开工建设，2025年4月竣工。

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